PCB电镀生产线技术特点:
除胶渣/化学沉铜、全板电镀(一次铜)、图形电镀(二次铜)、填孔电镀、电镀镍金、化学沉镍金、金手指
- 全自动智能开放式程式。
- 倍加福WCS行车定位系统。
- 自动/手动顶夹。
- 薄板框架系统。
- 浮架及推杆系统。
- 底喷/侧喷高流量喷嘴。
- 阳极屏及上下阴极遮蔽。
- 行车自动接液盘。
- 行吊式阳极挥巴。
10.行车维修平台。
11.自动上下料。
12.量杯式自动添加系统。
13.镀铜碳处理系统。
14.全线封闭

PCB电镀生产线技术特点:
除胶渣/化学沉铜、全板电镀(一次铜)、图形电镀(二次铜)、填孔电镀、电镀镍金、化学沉镍金、金手指
10.行车维修平台。
11.自动上下料。
12.量杯式自动添加系统。
13.镀铜碳处理系统。
14.全线封闭

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